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新型納米技術可讓電路板如紙張般輕薄
2017.04.11

OFweek電子工程網訊 美國俄勒岡州立大學開發出一種新型的納米技術,可以實現複雜材料的無損融合,從而製作出如紙張般輕薄的電路板

納米顆粒融合技術並非新鮮事,但由於嵌入過程中過度依賴高溫,所以過程中往往會產生巨大損害,影響生產工藝。而新型技術將使用光子技術,使用氙氣燈代替傳統熱源進行融合操作,相比此前效率提升最高10倍,從而減少長時間高溫融合的損耗。

簡單來說,如果該技術具有市場前景,我們可以期待未來手機、平板、電腦的體積進一步縮減,令人期待。

數據提供:天助網    
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