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PCB電路板設計的五大關鍵點!
2017.04.12

PCB電路板是所有電子電路設計的基礎電子部件,PCB電路板的設計也是創客小夥伴們必須要懂的。PCB的作用不僅僅是對零散的元件器進行組合,還保證著電路設計的規則性,很好的規避了人工排線與接線造成的混亂和差錯現象。

1.要有合理的走向

如輸入/輸出、交流/直流、強/弱信號、高頻/低頻、高壓/低壓等。它們的走向應該是呈線形的(或分離),不得相互交融。其目的是防止相互幹擾。最好的走向是按直線,但一般不易實現,最不利的走向是環形,所幸的是可以設隔離帶來改善。對於是直流,小信號,低電壓PCB設計的要求可以低些。所以“合理”是相對的。

2.選擇好接地點:接地點往往是最重要的

小小的接地點不知有多少工程技術人員對它做過多少論述,足見其重要性。一般情況下要求共點地,如:前向放大器的多條地線應匯合後再與幹線地相連等等。現實中,因受各種限製很難完全辦到,但應盡力遵循。這個問題在實際中是相當靈活的,每個人都有自己的一套解決方案,如果能針對具體的電路板來解釋就容易理解。

3.合理布置電源濾波/退耦電容

一般在原理圖中僅畫出若幹電源濾波/退耦電容,但未指出它們各自應接於何處。其實這些電容是為開關器件(門電路)或其它需要濾波/退耦的部件而設置的,布置這些電容就應盡量靠近這些元部件,離得太遠就沒有作用了。有趣的是,當電源濾波/退耦電容布置的合理時,接地點的問題就顯得不那麽明顯。

4.線條線徑有要求埋孔通孔大小適當

有條件做寬的線決不做細;高壓及高頻線應園滑,不得有尖銳的倒角,拐彎也不得采用直角。地線應盡量寬,最好使用大麵積敷銅,這對接地點問題有相當大的改善。焊盤或過線孔尺寸太小,或焊盤尺寸與鑽孔尺寸配合不當。前者對人工鑽孔不利,後者對數控鑽孔不利。容易將焊盤鑽成“c”形,重則鑽掉焊盤。導線太細,而大麵積的未布線區又沒有設置敷銅,容易造成腐蝕不均勻。即當未布線區腐蝕完後,細導線很有可能腐蝕過頭,或似斷非斷,或完全斷。所以,設置敷銅的作用不僅僅是增大地線麵積和抗幹擾。

5.過孔數目焊點及線密度

有些問題在電路製作的初期是不容易被發現的,它們往往會在後期湧現出來,比如過線孔太多,沉銅工藝稍有不慎就會埋下隱患。所以,設計中應盡量減少過線孔。同向並行的線條密度太大,焊接時很容易連成一片。所以,線密度應視焊接工藝的水平來確定。焊點的距離太小,不利於人工焊接,隻能以降低工效來解決焊接質量。否則將留下隱患。所以,焊點的最小距離的確定應綜合考慮焊接人員的素質和工效。

如果能夠完全理解並掌握上述的PCB電路板設計注意事項,就能夠很大程度上提高設計效率與產品質量。在製作中就糾正存在的錯誤,將能節省大量的時間與成本,節省返工時間與材料投入。

數據提供:天助網    
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