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封裝
TRESKY全自動微組裝系統
倒裝貼片系統T6000L
高精度共晶粘片機T6000L/G
T-8000G
TRESKY半自動微組裝系統
T-3000-PRO&T-3002PRO
高精度微組裝系統T4909AE
T-5100、T-5100-W
T-5300、T-5300-W
F&K Delvotec引線鍵合
超大行程引線鍵合機
大行程引線鍵合機
雙頭引線鍵合機
金絲球焊引線鍵合機
F&S Bondtec引線鍵合機
56xx wire bonder引線鍵合機
58xx wire bonder引線鍵合機
53xx wire bonder引線鍵合機
AMADA平行縫焊,儲能焊機
手套箱系列
Projection 激光封焊儲能焊機
SM8500 手動平行封焊機
AF8500 自動平行封焊機
REK真空共晶回流爐
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檢測
DAGE焊接強度測試機
推拉力剪切力測試儀4000HS
焊接強度測試儀Dage4000 Plus
SONOSCAN 超聲掃描顯微鏡
超聲波掃描顯微鏡P300
超聲波掃描顯微鏡AW300
超聲波掃描顯微鏡Gen7
D9650、D9650Z
YXLON X射線檢測系統
YXLON XRAY檢測系統FF35 CT
YXLON Cougar EVO Series
YXLON Cheetah EVO Series
CYBER三維表面測量系統
非接觸光學表面曲翹度測量儀
白光共聚焦測試儀VANTAGE 1
非接觸光學表面測量系統
三維表面粗糙度測量系統
前道
MPCVD微波等離子體化學氣相沉積系統
MPCVD微波等離子體化學氣相沉積系統
HHV科研用真空鍍膜系統
TF500/600
Auto500GB
Auto500
Auto306
Trion等離子沉積,刻蝕
化學氣相沉積PECVD系統
單腔去膠系統
雙腔去膠系統
全自動化等離子系統
THERMCO擴散,退火,LPCVD工藝爐
LPCVD化學氣相沉積工藝爐
LPCVD化學氣相沉積工藝爐
TEMESCAL精密電子束蒸發鍍膜系統
4900/5700型電子束蒸發鍍膜系統
方腔式電子束蒸發鍍膜設備
方腔式電子束蒸發鍍膜設備
電子束蒸發設備BJD/FC-2000
金剛石/碳化硅
MPCVD微波等離子體化學氣相沉積系統
微波等離子體化學氣相沉積系統MPCVD
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公司簡介
創世杰科技2001年成立于北京,主要是致力于半導體電子產品制造及測試設備、真空產品等業務,為廣大的中國客戶提供國際上進的產品和服務。公司的經營哲學為:依靠***的***團隊,為中國市場提供***的產品服務及技術支援,全力維護與客戶及供應商的長期合作伙伴關系。
主要產品: 1)英國Dage公司Dage4000HS/4000plus
推拉力
測試機(鍵合力測試儀、
拉力剪切力
測試儀、焊接強度測試儀) 2)德國YXLON公司(Feinfocus)X光無損檢測系統、
XRAY檢測
系統3D CT X光無損檢測系統 3)瑞士Tresky公司半自動/手動/自動貼片機(T-4909-AE,T-3000-PRO,T-3002PRO,T-5100、T-5100-W,T-5300、T-5300-W,T-6000L,T6000L/G,T-8000G) 4)德國F&K公司半自動/手動/自動
引線鍵合機
(M17XL,M17L,M17D,M17S)5)奧地利F&S公司半自動/手動/自動引線鍵合機(含
金絲球焊
鍵合機、粗/細鋁絲鍵合機、楔焊鍵合機、金帶鍵合機,型號包括:53XX BDA,5310,5350,5610,5630,5650等) 5)美國Sonoscan公司超聲波掃描成像顯微鏡(D9500,Gen5等) 6)美國Baron Blakeslee公司氣相清洗機 7)美國Temescal公司
電子束蒸發
鍍膜機(沉積系統) 8)英國Thermco公司
LPCVD
,擴散爐,氧化爐,退火爐 9)英國HHV公司
真空鍍膜
系統 10)德國REK公司SC-350系列
真空共晶
回流焊爐
等
歡迎您的咨詢!
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反應離子刻蝕機
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2025年上海國際半導體展覽會 SEMICON CHINA
真空共晶回流悍的產品特點
CIOE 2024 中國光博會
電子束蒸發的應用及優缺點
反應離子刻蝕的基本原理與應用
平行封焊原理
2024年上海國際半導體展覽會 SEMICON CHINA
共晶貼片機是一種高科技的設備,它都應用在哪些工作場景之中?
反應離子刻蝕的應用與注意事項
真空鍍膜的應用領域
化學氣相沉積的特點
金絲球焊的定義和特點
引線鍵合機的定義和特點
超聲波掃描顯微鏡簡介
反應離子刻蝕的作用與應用領域
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北京電話:+86-010-88893350/51
上海電話:138 1676 2857
成都電話:+86-28-61190801
香港電話:+852-21873989
深圳電話:189 3890 0217
西安電話:158 2980 5628
蘇州實驗室及3D封裝中心
電話:0512-65952840
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北京創世杰科技發展有限公司
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