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封裝: TRESKY全自動微組裝系統; TRESKY半自動微組裝系統; F&K Delvotec引線鍵合; F&S Bondtec引線鍵合機; AMADA平行縫焊,儲能焊機; REK真空共晶回流爐

檢測: DAGE焊接強度測試機; SONOSCAN 超聲掃描顯微鏡; YXLON X射線檢測系統; CYBER三維表面測量系統

前道: MPCVD微波等離子體化學氣相沉積系統; HHV科研用真空鍍膜系統; Trion等離子沉積，刻蝕; THERMCO擴散,退火,LPCVD工藝爐; TEMESCAL精密電子束蒸發鍍膜系統

金剛石/碳化硅: MPCVD微波等離子體化學氣相沉積系統

產品資料

56xx wire bonder引線鍵合機

簡介：

F&S引線鍵合機適合于各大學，研究所和小批量生產場合的既要靈活又要保證質量的自動鍵合，測試生產。它是現有的，理想，靈活的臺式機器。

產品詳情

桌上型全自動引線鍵合機

5610		球焊 17.5~50um
5630		楔焊 45°或60°送線金/鋁絲17.5~76um
5632		楔焊 90°送線金/鋁絲17.5~76um 金/鋁帶 30×12,5 ~250×125μm
5650/HR		楔焊鋁絲100~500um(5650) 鋁帶1000×100~2000×300um(HR)

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西安電話：158 2980 5628
蘇州實驗室及3D封裝中心
電話：0512-65952840

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F&S引線鍵合機適合于各大學，研究所和小批量生產場合的既要靈活又要保證質量的自動鍵合，測試生產。它是現有的，*理想，*靈活的臺式機器。

F&S引線鍵合機適合于各大學，研究所和小批量生產場合的既要靈活又要保證質量的自動鍵合，測試生產。它是現有的，理想，靈活的臺式機器。