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產品資料
TF500/600
簡介:
HHV TF500及TF600系統設計具有可靠工藝能力,可以進行
電子束蒸發
,熱阻蒸發等物理
氣相沉積
鍍膜。系統配置可選擇多種腔室尺寸和工藝附件,以符合用戶需求。這兩個型號的系統都可以安裝多個鍍膜源,也都支持離子束處理選項。有一系列預進樣室(Load Lock)和樣品操縱裝置可供選擇,以提高
真空鍍膜
效率。
產品詳情
系統配置不銹鋼真空腔室,高真空泵安裝在腔室后方。工藝附件布局采用可靠設計,向每個客戶提供滿意適配化的方案。工藝附件包括熱阻及
電子束蒸發
源、直流及射頻濺射源、用于工件刻蝕或輔助沉積的離子源。系統可以同時配置熱阻、電子束及磁控濺射源。濺射系統可以配置成向上或向下濺射的結構。工件臺選項包括加熱、冷卻、偏壓和預進樣操作等。
系統控制選項包括穩定的PLC真空控制系統配合手動操作的工藝附件的簡單模式,或者計算機集成控制的全自動模式。
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